| 专利名称 | 铜板与铝板连接减小接触电阻方法 | 申请号 | CN200610096065.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1929205 | 公开（授权）日 | 2007.03.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 发明（设计）人 | 汤伦军;李定;付鹏 | 主分类号 | H01R4/62(2006.01) | IPC主分类号 | H01R4/62(2006.01) | 专利有效期 | 铜板与铝板连接减小接触电阻方法 至铜板与铝板连接减小接触电阻方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种铜板与铝板连接减小接触电阻 方法，对铜板与铝板的接头处进行处理，将铜板进行烫锡处理， 铝板抛光除去氧化层后，喷涂一层超薄不锈钢，使得铜板与铝 板的接头处电阻大大降低，减少接头发热，延长使用年限。 |
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