| 专利名称 | 凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法 | 申请号 | CN201010275967.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101996906A | 公开（授权）日 | 2011.03.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 曹毓涵;罗乐;徐高卫;袁媛 | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 专利有效期 | 凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法 至凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法，其特征在于：(a)使用普通硅片作为倒扣焊基板，在基板上采用TMAH湿法腐蚀形成斜槽；(b)采用全加法工艺，在斜槽内制作铜焊盘；不必制备阻焊层；(c)采用倒扣焊机实现锡凸点与斜槽中焊盘之间的对准，凸点插入斜槽内并和焊盘进行焊接。本发明提供的工艺最终可以实现焊盘间距74μm/焊盘宽度50μm的焊盘结构，优于目前的“减法工艺”和“半加法工艺”得到的焊盘面积与焊盘间间距的关系参数。而且该倒扣焊工艺不需要制作阻焊层结构，利用腐蚀槽的阻挡作用凹槽可限制焊料的流动，防止回流过程中焊料的流动造成相邻焊盘之间的短接。 |
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