| 专利名称 | 电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用 | 申请号 | CN200610023320.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1880211 | 公开（授权）日 | 2006.12.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;金大重;刘剑;左国民;刘民 | 主分类号 | B81B3/00(2006.01) | IPC主分类号 | B81B3/00(2006.01);B81C1/00(2006.01) | 专利有效期 | 电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用 至电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种用于电磁激励高阶模态谐振硅 微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用，属微机械传感器 技术领域；其特征在于采用与悬臂梁高阶谐振模态的振动函数 曲线相匹配的优化布置电磁激励线圈，产生与该模态悬臂梁相 应位置运动方向相同的洛伦兹力驱动悬臂梁振动，更好地激励 悬臂梁的高阶谐振模态，提高悬臂梁的品质因数和质量分辨 率；同时用溅射制作与驱动铝线圈布局一致，但有足够的宽度 和厚度的铬薄膜，确保完全覆盖在铝线圈的表面和侧壁，形成 良好的保护，避免了传统介质钝化层淀积后形成的应力引起的 悬臂梁谐振频率的变化，同时实现了驱动线圈的有效可靠保 护；本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。 |
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