| 专利名称 | 低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置 | 申请号 | CN200610025158.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1851938 | 公开（授权）日 | 2006.10.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 张勤耀;吴云 | 主分类号 | H01L31/18(2006.01) | IPC主分类号 | H01L31/18(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 专利有效期 | 低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置 至低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种低温红外探测器的环氧胶封 装方法及专用装置，该方法包括：把需封装的低温红外探测器 置于专用的腔体内，利用对腔体抽真空排出器件内环氧胶层的 气泡，对腔体充气实现对器件非接触式均匀施压的封装方法。 该方法所需的专用装置包括真空腔体和显微测试仪。本发明的 优点是：对各类要求真空密封的环氧胶作除气处理，有利于真 空封装的探测器保持长期真空，减少放气源；由于去除了环氧 胶中的残留气泡，提高了胶的热导率，有利于用环氧胶封装的 焦平面器件与冷媒的热平衡。 |
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