| 专利名称 | 一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置 | 申请号 | CN200510063365.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1845296 | 公开（授权）日 | 2006.10.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 陈良惠;郑婉华;杨国华;何国荣;王玉平;曹青;郭良;林学春 | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) | IPC主分类号 | H01L21/00(2006.01);B23K26/00(2006.01) | 专利有效期 | 一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置 至一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种利用激光对准晶片晶向的方法 及装置。本发明利用一束激光通过一小孔光阑入射到晶片的解 理面上，调整晶片的方位，使得入射到该晶片解理面上的激光 沿与入射方向相反的方向反射，反射激光从小孔光阑返回；按 同样的方法调节好另一块晶片后，使其中一晶片缓慢平移到另 一块晶片上，面对面靠紧，完成晶片晶向的对准。本发明提供 的利用激光对准晶片晶向的方法及装置结构简单，操作容易、 快速，且对准精度高，易于在工业上推广应用。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障