| 专利名称 | 稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途 | 申请号 | CN200510119064.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1807428 | 公开（授权）日 | 2006.07.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 耿延候;田洪坤;史建武 | 主分类号 | C07D409/14(2006.01) | IPC主分类号 | C07D409/14(2006.01);C07D417/14(2006.01);C07D333/04(2006.01);C07D495/04(2006.01);C07D513/04(2006.01);H01L51/30(2006.01) | 专利有效期 | 稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途 至稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 |
本发明属于光电子材料技术领域，涉及稠环单元
封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及其作为电荷传
输层用于有机薄膜晶体管。该有机半导体材料的结构通式如(A)
其中
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1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障