| 专利名称 | 大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法 | 申请号 | CN200910160368.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101699571 | 公开（授权）日 | 2010.04.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院近代物理研究所 | 发明（设计）人 | 张小奇;张斌;王文进;石爱民;徐大宇;李学敏;孙国平;李寿陆 | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H05H7/18(2006.01)I;B23K15/00(2006.01)I | 专利有效期 | 大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法 至大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明主要涉及一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法，其通过：在平台上将无氧铜半管与半方盒焊为一体；锡焊半管和半方盒内壁上的冷却盘管；焊接管套与封头并检漏；用夹环夹紧两半管和半方盒的焊合件，并将封头和管套焊合件套在上述拼合件的端头；用真空电子束焊点焊上述拼合件为一体，拆掉夹环，二次利用真空电子束焊，将两半管之间和两半管与封头之间拼缝焊透；在水冷下焊接两半盒和半盒与漂移管之间的拼接缝；焊接冷却盘管与管套间的拼接缝并检漏；精加工内导电杆；最后对外表面机械抛光。采用此新工艺制造出的大型高频谐振腔体内导电杆，表面电阻小、导电性能好、冷却效率高、稳定性佳、外形尺寸及形状误差小、真空指标好，改善和提高了整个高频谐振腔体性能。 |
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