| 专利名称 | 微机械加速度计器件的圆片级封装工艺 | 申请号 | CN200510030805.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1792764 | 公开（授权）日 | 2006.06.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 张鲲;李昕欣;杨恒;王跃林;罗乐 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01) | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01);G01P15/00(2006.01);G01P15/08(2006.01) | 专利有效期 | 微机械加速度计器件的圆片级封装工艺 至微机械加速度计器件的圆片级封装工艺 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微机械加速度计圆片级封装工 艺，其特征在于，采用粘接键合和深反应离子刻蚀微机械体加 工工艺技术相结合，所述的圆片级封装工艺步骤是：使用各向 异性腐蚀溶剂氢氧化钾双面同时腐蚀出保护腔体和未穿通的 引线通孔；使用干刻蚀型苯丙环丁烯，涂覆于盖板的保护腔体 一面的整个正面，即有保护腔体的这一面；使用键合机完成盖 板硅片和微机械加速度器件的硅片的键合；利用深反应离子刻 蚀技术将铝引线处通孔刻蚀穿通。本发明提供的圆片级封装工 艺采用的设备和工艺均为微机械加工的常规工艺和设备，具有 通用中性强特点，适用于从低量程微机械加速度计到高冲击微 机械加速度计的制作。 |
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