| 专利名称 | 一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法 | 申请号 | CN201010565106.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102060260A | 公开（授权）日 | 2011.05.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 翟厚明;马斌;程正喜;张学敏 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法 至一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法。该方法以锡为牺牲层，采用加热基底熔化锡的方法实现牺牲层表面平坦化；采用湿法腐蚀方法腐蚀锡牺牲层，使牺牲层成形；在牺牲层表面制作各种微机械结构图形后，将基底置于干冰液体中，使牺牲层粉末化并脱离基底，实现微机械结构悬空。由于牺牲层去除采用物理方法，不会对悬空微机械结构材料产生化学腐蚀作用，因此可提高器件合格率，有利于大规模生产。 |
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