| 专利名称 | 多级降压收集极组件非焊接装配方法 | 申请号 | CN200910237772.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102059538A | 公开（授权）日 | 2011.05.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明（设计）人 | 李实;赵丽;贺鑫;李颖 | 主分类号 | B23P19/02(2006.01)I | IPC主分类号 | B23P19/02(2006.01)I | 专利有效期 | 多级降压收集极组件非焊接装配方法 至多级降压收集极组件非焊接装配方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种多级降压收集极组件非焊接装配方法，根据收集极的级数N将整个陶瓷筒沿轴向分成N个圆弧；每一个圆弧的内弧面上开设有至少一个收集极电极定位用的凹槽；在每一个圆弧上开有安装收集极各引线的通孔；N个圆弧排列围绕多级收集极合成一个陶瓷筒，且每级收集极的电极上的凸棱与相对应的圆弧内的凹槽配合定位，多级收集极的各极引线从通孔内引出，再将由圆弧排列成的陶瓷筒置于收集外套筒中，使多级收集极、圆弧排列成的陶瓷筒和收集极外套筒紧密装配在一起。本发明可以解决传统多极降压收集极的散热问题、绝缘问题、可靠性问题和寿命问题。 |
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