一种提高PMOS场效应晶体管空穴迁移率的方法

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专利名称 一种提高PMOS场效应晶体管空穴迁移率的方法 申请号 CN200410074677.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1750242 公开(授权)日 2006.03.22 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 徐秋霞;钱鹤;谢玲 主分类号 H01L21/336(2006.01) IPC主分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/8234(2006.01) 专利有效期 一种提高PMOS场效应晶体管空穴迁移率的方法 至一种提高PMOS场效应晶体管空穴迁移率的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种提高PMOS场效应晶体管空穴迁移率的方 法,通过工艺诱生应力工程在沟道区引入希望的应力来提高沟 道中空穴迁移率。该方法的核心就是在PMOS延伸区低能 BF2 (或B)注入前,首先对Si延 伸区进行Ge预非晶化注入,然后再低能注入 BF2或B。这一方法不仅仅提高 了B的激活效率,使PMOS延伸区薄层电阻大大降低,更重 要的是它使空穴迁移率大幅度提高,其本质是沟道区在应力作 用下能带结构发生变化所致。

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