抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法

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专利名称 抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 申请号 CN201110356474.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102377109A 公开(授权)日 2012.03.14 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 张灿;梁松;朱洪亮;马丽 主分类号 H01S5/12(2006.01)I IPC主分类号 H01S5/12(2006.01)I;H01S5/323(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I 专利有效期 抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 至抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法,包括如下步骤:步骤1:选择一衬底;步骤2:在衬底上依次生长介质掩模,涂光刻胶,光刻,两条介质掩模形成介质掩膜图形,两条介质掩模之间为生长窗口;步骤3:在制作有介质掩膜图形的衬底1上外延制作多量子阱有源区;步骤4:在多量子阱有源区的表层制作均匀光栅;步骤5:腐蚀去掉介质掩膜,在均匀光栅上生长包层和电接触层;步骤6:在电接触层上涂光刻胶,光刻;步骤7:采用湿法腐蚀,在电接触层上制作出脊波导结构;步骤8:在脊波导结构的顶端制作正面电极;步骤9:将衬底减薄后在衬底的底部制作背面电极,完成制作。

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