基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器及其制作方法

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专利名称 基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器及其制作方法 申请号 CN201110385093.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102376874A 公开(授权)日 2012.03.14 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 张杨;曾一平 主分类号 H01L43/08(2006.01)I IPC主分类号 H01L43/08(2006.01)I;H01L43/12(2006.01)I;G01R33/09(2006.01)I 专利有效期 基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器及其制作方法 至基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器及其制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器,包括:一衬底,为半绝缘GaAs衬底或者半绝缘Si衬底;一复合缓冲层,该复合缓冲层为十字结构,该复合缓冲层生长在衬底上的中间部位;一下势垒层,该下势垒层生长在十字结构的复合缓冲层上;一下掺杂层,该下掺杂层生长在十字结构下势垒层上;一下隔离层,该下隔离层生长在十字结构的下掺杂层上;一沟道层,该沟道层生长在十字结构下隔离层上;一上隔离层,该上隔离层生长在十字结构沟道层上;一上掺杂层,该上掺杂层生长在十字结构上隔离层上;一上势垒层,该上势垒层生长在十字结构上掺杂层上;一帽层,该帽层生长在十字结构上势垒层上;欧姆接触电极,制作在十字结构的帽层的四端部的上面。

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