| 专利名称 | 通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法 | 申请号 | CN200510016908.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1740788 | 公开（授权）日 | 2006.03.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 赵剑英;邱雪鹏;高连勋;卞证 | 主分类号 | G01N33/00(2006.01) | IPC主分类号 | G01N33/00(2006.01);B81C3/00(2006.01) | 专利有效期 | 通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法 至通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领 域，具体涉及一种通过表面组装活性官能团在中等温度键合两 个含有硅、氧或金属离子等元素的固体平面的新方法。其条件 和步骤包括：①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化， ②将羟基化片基表面氨基化，其特征是还包括：③利用双官能 团或多官能团化合物单体在氨基化片基表面组装成单层膜或 多层膜，④最后将表面组装有相同或不同活性官能团膜的两个 固体平面紧密接触，在适当的温度，压力和真空度下发生反应 形成共价键，这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两 个固体平面键合，实现了在分子水平上键合两个固体平面。 |
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