| 专利名称 | 通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法 | 申请号 | CN200510016996.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1737570 | 公开（授权）日 | 2006.02.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 赵剑英;高连勋;邱雪鹏;卞证 | 主分类号 | G01N33/00(2006.01) | IPC主分类号 | G01N33/00(2006.01);B81C3/00(2006.01) | 专利有效期 | 通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法 至通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领 域，具体涉及一种通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体 平面的方法。其条件和步骤包括：①将硅片、石英或玻璃等固 体表面清洗羟基化，②将羟基化片基表面氨基化，其特征是还 包括：③在氨基化片基表面组装原子转移自由基聚合(ATRP) 的引发剂；④将丙烯酸缩水甘油酯类单体通过ATRP聚合在片 基表面形成超薄膜；⑤最后将表面接枝有环氧基团超薄膜的片 基和氨基化片基紧密接触，在适当的温度，压力和真空度下发 生反应形成共价键，这样通过双官能团或多官能团分子的组装 膜将两个固体平面键合，实现了在分子水平上键合两个固体平 面。本发明可用于半导体电子器件、光敏器件，及微机电器件 或生物芯片制备。 |
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