| 专利名称 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 | 申请号 | CN201110123525.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102254584A | 公开（授权）日 | 2011.11.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 刘兆平;张一鸣;周旭峰 | 主分类号 | H01B1/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B1/20(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I | 专利有效期 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 至基于石墨烯填料的通用电子浆料 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种基于石墨烯填料的通用电子浆料，其包括：含石墨烯的导电填料、有机载体、溶剂和助剂。由于石墨烯具有较好的电子电导性以及独特的二维片层状纳米结构使其更容易在有机载体中形成导电网络，因此石墨烯的加入提高了电子浆料的电导性。进一步地，导电填料还包含具有较高导电性的导电材料，进一步提高了电子浆料的导电性。本发明的电子浆料采用石墨烯和导电材料材相复合作为导电填料，具有良好的导电性。通过改变与石墨烯混合的导电材料的种类，以及调节石墨烯与不同种类导电材料的相对比例，可以使本发明的电子浆料获得较宽的电导率范围。本发明的电子浆料，电导率为1×10-3-1×103S/cm。本发明的浆料可被广泛应用，尤其可作为导电涂料、胶黏剂。 |
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