| 专利名称 | 一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法 | 申请号 | CN201110171853.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102394269A | 公开（授权）日 | 2012.03.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电工研究所 | 发明（设计）人 | 崔春艳;王秋良;李兰凯;程军胜;黄礼凯;刘浩扬 | 主分类号 | H01L39/16(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L39/16(2006.01)I;H01L39/04(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I;H01F6/06(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法 至一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种超导开关骨架，由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成；在所述的圆柱筒(1)无法兰的端面上刻有一S型凹槽(2)，超导线(4)的中点对折处嵌入S型凹槽(2)内，S型凹槽(2)中的缝隙用低温环氧胶填满。然后圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端连接在一起，压紧固定；经过S型凹槽(2)后的超导线(4)头尾的绕制方向相同，可在同样的绕制张力下并行绕制，实现无感双绕。 |
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