| 专利名称 | 磁控溅射设备 | 申请号 | CN201220378504.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202717842U | 公开（授权）日 | 2013.02.06 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院;香港中文大学 | 发明（设计）人 | 贺凡;肖旭东;刘壮;陈昊 | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 专利有效期 | 磁控溅射设备 至磁控溅射设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种磁控溅射设备，包括衬底、靶材以及加热灯组件；所述靶材与衬底相对，所述加热灯组件为两组，对称设置在所述靶材的两侧，对所述衬底进行加热。本实用新型使用加热灯组件对衬底进行加热，取代电热丝，从而避免电热丝短路或者烧断。加热灯组件直接作用于衬底沉积有薄膜的一面，使得加热效果更好，并且能够避免衬底背表面温度过高而使衬底变形，加热灯组件结构简单，维持和更换也更方便。同时，加热灯组件对辉光区进行加热，加热了溅射粒子，使得溅射粒子到达衬底表面后，其能量会比电热丝加热时的要大，加热效果更好，从而使得制备的薄膜性能也大大提高。 |
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