| 专利名称 | 无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块 | 申请号 | CN200920212202.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201523028U | 公开（授权）日 | 2010.07.07 | 申请（专利权）人 | 上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 吴燕青;鲁端平;蒋立峰;陈良杰;林红飞;李小亚;柏胜强;黄向阳;陈立东 | 主分类号 | H01L35/28(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/28(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 专利有效期 | 无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块 至无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块，包括绝缘框架、热电元件和至少二个金属电联接端子，绝缘框架中设置有若干放置热电元件的通孔，热电元件位于通孔中且热电元件的上端和下端由内向外分别设置有相互贴合的金属涂层和氧化铝膜层，两热电元件之间通过两者上端/下端的金属涂层连接，绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽，凹槽连通不同的通孔，金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中并与金属涂层连接，第二端部位于绝缘框架的边框外，本实用新型无钎焊层，热耦合面高绝缘、低热阻，能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性，减化作业步骤，降低材料成本，性能优异，适于大规模推广应用。 |
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