| 专利名称 | 一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法 | 申请号 | CN201110203161.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102306631A | 公开（授权）日 | 2012.01.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 王栋良;罗乐;徐高卫;袁媛 | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法 至一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法，其特征在于首先以硅片为基底，热氧化形成二氧化硅绝缘层，在二氧化硅绝缘层上真空溅射TiW/Cu，之后依次电镀Cu或Ni、Sn-Ag和In，Cu层厚度为3-5微米，而后Sn-Ag焊料电镀之后接着电镀约为Sn-Ag焊料厚度1/10的In。最后回流以促使Sn、Ag和In原子混合均匀。本发明针对微电子封装中Cu与Sn-Ag之间焊接温度高、Sn-Ag焊料润湿性差以及焊料中容易出现大块Ag3Sn等缺陷，结合微电子封装中经常使用的电镀工艺，采用在Sn-Ag电镀之后接着电镀一薄层In的方法很好地解决了Sn-Ag焊料的上述缺陷。 |
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