| 专利名称 | 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法 | 申请号 | CN201010594825.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102011090A | 公开（授权）日 | 2011.04.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 汪爱英;陈锋光;孙丽丽 | 主分类号 | C23C14/06(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法 至一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法，该基体与TiAlN/TiAlCN多层膜涂层之间为过渡涂层，该多层膜涂层由TiAlN膜与TiAlCN膜交替层叠形成周期排列，在一个周期中，TiAlN膜与TiAlCN膜的厚度之和为1纳米～20纳米，TiAlCN膜中C原子的原子百分含量为0.1％～5％。本发明的多层膜涂层具有高硬度、低内应力以及高韧性，能够提高基体的切削效率与抗腐蚀性，延长基体的使用寿命。本发明通过高功率脉冲磁控溅射技术沉积该多层膜涂层，克服了阴极电弧离子镀沉积速率太快无法制备纳米外延膜，以及直流磁控溅射制备薄膜过程中发生靶中毒的问题，通过调节基体的自转和公转速率以及调节对靶的数量，达到控制纳米调制周期的目的。 |
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