| 专利名称 | 一种玻璃微流控芯片的低温键合方法 | 申请号 | CN200510023894.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1648662 | 公开（授权）日 | 2005.08.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 金庆辉;庄贵生;刘菁;贾春平;赵建龙 | 主分类号 | G01N33/48 | IPC主分类号 | G01N33/48;G01N35/00 | 专利有效期 | 一种玻璃微流控芯片的低温键合方法 至一种玻璃微流控芯片的低温键合方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方 法，其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打 孔加工后基片进行表面清洗；(2)基片预键合，清洗后的基片和 盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键 合面贴合在一起，转移到培养皿中，然后放置到真空干燥箱中， 干燥温度为90－110℃，抽真空使真空度达60－90Pa并保持真 空2 h完成基片预键合；(3)基片预键合后退火，提高键合强度， 在预键合好的基片上面施加0.2－0.4MPa的压力，同时将真空 干燥箱的温度设定为180－210℃，抽真空真空度为60－90Pa 保持6h后关闭电源，自然冷却至室温。键合过程在非净化条 件下完成，基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高 温键合与退火。 |
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