半导体存储单元、器件及其制备方法

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专利名称 半导体存储单元、器件及其制备方法 申请号 CN201010541159.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102468303A 公开(授权)日 2012.05.23 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 霍宗亮;刘明 主分类号 H01L27/108(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;G11C11/401(2006.01)I 专利有效期 半导体存储单元、器件及其制备方法 至半导体存储单元、器件及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种半导体存储单元、器件及其制备方法。该半导体存储单元,包括:衬底;沟道区,位于衬底上方;栅区,位于沟道区上方;源区和漏区,位于衬底上方,沟道区的两侧;埋层,位于衬底和沟道区之间,由禁带宽度比沟道区材料的禁带宽度窄的材料构成。由于埋层的禁带宽度比沟道区材料的禁带宽度要窄,从而在埋层形成空穴势垒,存储在埋层中的空穴将面临势垒很难泄露出去。通过上述方法,可以提高采用浮体效应的存储单元的信息保持时间。

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