| 专利名称 | 用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置 | 申请号 | CN200310103438.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1612084 | 公开（授权）日 | 2005.05.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 刘静;李腾;周一欣 | 主分类号 | G06F1/20 | IPC主分类号 | G06F1/20;H01L23/473 | 专利有效期 | 用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置 至用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却 装置，包括：内装溶质溶液的储液池，其散热面上装有散热肋 片，散热面上方装有散热风扇；还可在储液池散热面与散热风 扇之间安装冷凝器，冷凝机壳的外表面上装有散热肋片；冷凝 机壳冷端与微泵入口相连通，微泵出口与储液池相连通；冷凝 机壳热端与储液池相连通；还可在储液池内上部吊装一弹力 阀；其制造工艺简单，具有可控温度范围宽、散热速度快、操 作简便、结构简单、成本低等优点；可满足发热密集度日益增 长的计算机应用的需要。 |
1、源头对接，价格透明
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