一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法

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专利名称 一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法 申请号 CN200410067219.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1610127 公开(授权)日 2005.04.27 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 刘卫丽;宋志棠;封松林;陈邦明 主分类号 H01L29/78 IPC主分类号 H01L29/78;H01L21/336 专利有效期 一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法 至一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种双栅金属氧化物半导体晶体管 的结构及其制备方法,其结构包括底部栅电极、底部栅介质层、 顶部栅电极、顶部栅介质层、源区、漏区以及沟道区,其中底 栅比顶栅宽,沟道区为单晶半导体薄膜。本发明的双栅金属氧 化物半导体晶体管结构,较长的底栅用于克服短沟道效应,而 尽量小的顶栅目的是为了提高速度,有源区制备在大面积高质 量单晶半导体薄膜上,可提高速度,降低功耗。该双栅结构的 制备方法是,在制备好底栅(包括栅电极和栅介质层)之后将单 晶半导体薄膜转移至底栅上部,在高质量的单晶半导体薄膜上 制备晶体管的有源区,然后制备顶部栅介质层和栅电极,形成 高性能的双栅金属氧化物半导体晶体管。

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