| 专利名称 | 微机械芯片测试探卡及制造方法 | 申请号 | CN200410067931.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1610087 | 公开（授权）日 | 2005.04.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;郭南翔;王跃林 | 主分类号 | H01L21/66 | IPC主分类号 | H01L21/66;G01R1/06;B81B7/00;B81C5/00 | 专利有效期 | 微机械芯片测试探卡及制造方法 至微机械芯片测试探卡及制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方 法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的 探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖 在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚 的位置一致。悬臂梁一端是探针，另一端键合在玻璃上。玻璃 同时用作背面引线，引线将探针上的信号传输到测试电路。在 一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的 探卡，从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时 完成，梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障