| 专利名称 | 多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途 | 申请号 | CN200810229513.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101747075A | 公开（授权）日 | 2010.06.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 王晓辉;周延春;张小文;陈继新 | 主分类号 | C04B38/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B38/00(2006.01)I;C04B35/56(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;B01J35/04(2006.01)I | 专利有效期 | 多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途 至多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及多孔导电陶瓷，具体为一种具有贯通孔结构的多孔导电MAX相(Ti3SiC2、Ti3AlC2或Ti2AlC)陶瓷及其制备方法和用途。多孔陶瓷孔隙率在20-65％之间可调，且该类陶瓷具有贯通的孔结构，开口气孔率在85％以上。制备方法：以MAX相陶瓷粉为原料，成型后，在气氛炉内无压烧结得到多孔陶瓷，烧结温度1200-1400℃，烧结时间0.5-3小时。无压烧结法制备的具有贯通孔结构的MAX相导电陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料。本发明可以通过优化成型压力、烧结温度和时间精确控制孔隙率，解决在烧结过程中出现液相，生成的孔有大量的闭合气孔等问题。 |
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