波导型表面等离子体共振传感器芯片的制作方法

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专利名称 波导型表面等离子体共振传感器芯片的制作方法 申请号 CN201210153737.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102654458A 公开(授权)日 2012.09.05 申请(专利权)人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明(设计)人 潘革波;李岩;肖燕 主分类号 G01N21/55(2006.01)I IPC主分类号 G01N21/55(2006.01)I 专利有效期 波导型表面等离子体共振传感器芯片的制作方法 至波导型表面等离子体共振传感器芯片的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种波导型等离子体共振传感器芯片的制作方法,包括以下步骤:制备带有图案的凸膜及金属墨水;使用纳米压印法将所述凸膜的图案压印到柔性衬底上,使所述柔性衬底上形成与所述图案对应的凹槽;将所述金属墨水在所述凹槽内印刷制膜。本发明方法适用于波导型等离子体共振传感器芯片的制作,且该方法工艺简单,能大面积、大规模、低成本地生产上述传感器芯片,有能力解决传感器芯片的制备需求,很好地满足目前的实际需要。

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