减小半导体器件中LER的方法及半导体器件

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专利名称 减小半导体器件中LER的方法及半导体器件 申请号 CN200910244517.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102117737A 公开(授权)日 2011.07.06 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所;北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明(设计)人 朱慧珑;骆志炯;尹海洲 主分类号 H01L21/02(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 专利有效期 减小半导体器件中LER的方法及半导体器件 至减小半导体器件中LER的方法及半导体器件 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种减小半导体器件中LER的方法及半导体器件。具体地,根据本发明的实施例,该方法包括:对器件中特征的边缘进行离子轰击,以减小其LER。由此,可以有效减小由LER导致的器件性能恶化。

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