控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法

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专利名称 控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法 申请号 CN200910089597.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101964345A 公开(授权)日 2011.02.02 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 王文武;朱慧珑;陈世杰;陈大鹏 主分类号 H01L27/092(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/283(2006.01)I 专利有效期 控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法 至控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种利用界面偶极子控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法。在CMOS器件栅叠层中的高k栅介质层内部插入一层极薄多晶硅层或者非晶硅层或者SiO2层,利用该极薄帽层在高k栅介质层内部形成的界面偶极子来调节器件的阈值电压。通过采取该工艺,在不明显增加器件的EOT的情况下,可以有效地控制CMOS器件的阈值电压。

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