| 专利名称 | 一种微机械传感器及其制作方法 | 申请号 | CN201210170049.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102674240A | 公开（授权）日 | 2012.09.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 徐德辉;熊斌;姚邵康;徐铭;吴国强;王跃林 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微机械传感器及其制作方法 至一种微机械传感器及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种微机械传感器及其制作方法，采用湿法硅腐蚀技术在硅衬底中刻蚀出两倒梯形结构的深腔以及其所夹的正梯形结构的硅块，通过圆片键合技术实现敏感膜和硅块的物理连接，然后通过对硅衬底底部进行刻蚀使所述硅块底部悬空作为质量块，接着采用真空键合实现质量块的密封，最后在敏感膜上制备敏感结构和电极以完成制备。采用湿法硅腐蚀技术有利于降低微机械传感器的制造成本；由于敏感膜和梯形质量块长度较短的一边连接，减少了敏感膜和质量块的连接长度，有利于微机械传感器的尺寸的减小；由于硅块为梯形结构，和传统制作工艺相比，本发明提出的微机械传感器的质量块重量得到提高，有利于提高传感器的性能。 |
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