| 专利名称 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 | 申请号 | CN201010106271.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102146550A | 公开（授权）日 | 2011.08.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 贺强;徐坚 | 主分类号 | C22C45/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C45/10(2006.01)I | 专利有效期 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 至易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金，其包含有Zr、Ti、Cu、Al四种成分，所述四种成分在总体中所占有的原子百分比分别为a、b、c、d；其中：a＝45～69％，b＝0.25～8％，c＝21～35％，d＝7.5～15％，a+b+c+d≤100％。在此成分范围的合金熔体浇铸至铜模内腔后，可形成非晶态结构的块体材料或者零部件。本发明提供的非晶态锆合金具有高断裂强度、高韧性、低弹性模量、耐腐蚀的特点。 |
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