| 专利名称 | 一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构 | 申请号 | CN201120310431.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202259434U | 公开（授权）日 | 2012.05.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 曹永革;刘著光;邓种华 | 主分类号 | H01L33/60(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 专利有效期 | 一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构 至一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本技术涉及一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构，其中凹面镜形封装基座上表面的凹面镜用以反射LED芯片侧面及背面发出的光，使之成为平行光并由正面射出。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜形封装基座，该封装基座的上表面为抛物线旋转面，并渡有高反射率金属层；两个引线框；普通LED芯片，LED芯片安装于凹面镜形封装基座的凹面镜焦点上，LED芯片与基座之间的空隙内灌入封装环氧树脂胶；密封物，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术提高了LED芯片的光效，增大了LED芯片的发光角度，一定程度上解决了LED的眩光问题。并且减小了热量在LED芯片背面的聚集，从而减小了LED芯片的光衰，提高了寿命。 |
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