| 专利名称 | 一种MgB2带材超导连接方法 | 申请号 | CN200710177554.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101291021 | 公开（授权）日 | 2008.10.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电工研究所 | 发明（设计）人 | 李晓航;叶立阳;高召顺;金明剑;杜晓纪;张正臣;孔令启;杨晓乐;马衍伟;肖立业 | 主分类号 | H01R4/68(2006.01)I | IPC主分类号 | H01R4/68(2006.01)I | 专利有效期 | 一种MgB2带材超导连接方法 至一种MgB2带材超导连接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种MgB2带材超导连接方法，其特征在于在两段待接续的MgB2带材间放入少量Mg粉 和B粉混合物，进行热处理，使得熔化的Mg浸润待接续部分的MgB2超导芯，同时在热处理 过程中与B反应生成MgB2，最终冷却后与MgB2超导芯连接。本发明接头部分的电阻在10-11 以下，接头的临界电流最高可达约389A，折合临界电流密度6.94×104A/cm2，与完整的同批带 材短样品在相同条件下的临界电流密度(约7×104A/cm2)相当。 |
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