| 专利名称 | 共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用 | 申请号 | CN201110430609.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102532543A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 杨士勇;宋海旺;刘金刚 | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I | 专利有效期 | 共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用 至共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种共聚型聚酰亚胺及其制备方法与应用。该聚合物的结构通式如式I所示。该聚合物是以芳香族二酐化合物2，3，3′，4′-联苯四酸二酐(aBPDA)和2，3，3′，4′-二苯醚四酸二酐(aODPA)以及芳香族二胺化合物为原料，通过化学亚胺化方法制备的。通过调整aBPDA和aODPA的比例，可以实现对式I所示聚酰亚胺材料耐热稳定性和热封接强度的调控。该材料可作为涂层或薄膜应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。(式I) |
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