低功耗抗疲劳的相变存储单元及制备方法

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专利名称 低功耗抗疲劳的相变存储单元及制备方法 申请号 CN201010271248.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101931049A 公开(授权)日 2010.12.29 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 宋三年;宋志棠;吕业刚 主分类号 H01L45/00(2006.01)I IPC主分类号 H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I 专利有效期 低功耗抗疲劳的相变存储单元及制备方法 至低功耗抗疲劳的相变存储单元及制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种低功耗抗疲劳的相变存储单元,包括:下电极,位于下电极之上的介质材料过渡层,位于介质材料过渡层之上的复合相变材料层以及复合相变材料层之上的上电极;介质材料过渡层采用第一介质材料,为Ta2O5、TiO2、CeO2中的一种或多种;复合相变材料层为相变材料和第二介质材料构成的复合材料,第二介质材料为SiO2、HfO2、Ta2O5、TiO2、CeO2中的一种或多种。本发明还提供了制备该低功耗抗疲劳的相变存储单元的方法,所得相变存储单元可减小热量损失,防止相变材料挥发,提高热稳定性,优化界面,减小相变前后应力变化,有利于器件性能的稳定,一方面降低了器件功耗,另一方面提高了器件的抗疲劳特性。

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