| 专利名称 | 测量封装功率器件芯片面积的方法 | 申请号 | CN201310009394.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103090839A | 公开（授权）日 | 2013.05.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 肖超;王立新 | 主分类号 | G01B21/28(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B21/28(2006.01)I | 专利有效期 | 测量封装功率器件芯片面积的方法 至测量封装功率器件芯片面积的方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种测量封装功率器件芯片面积的方法，包括：测量封装功率器件的加热响应数据；将加热响应数据转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据；根据拟合结果确定芯片面积。本发明通过测量加热响应数据，将其转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据来最终计算出芯片面积，可以避免传统方法中使用的复杂的反卷积算法，以及该算法引入的相关误差。 |
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