| 专利名称 | 塑封引线框架 | 申请号 | CN201220641901.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202940232U | 公开（授权）日 | 2013.05.15 | 申请（专利权）人 | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 | 发明（设计）人 | 苏江;朱阳军;卢烁今;徐承福 | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 专利有效期 | 塑封引线框架 至塑封引线框架 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供一种塑封引线框架，包括框架底板、内引线、外引线，还包括设置在框架底板上的金属立体护围；所述金属立体护围面向外引线的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽设置。本实用新型在塑封过程中可以很好地将胶液限制在金属立体护围内，并能够在芯片表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片。本实用新型用作芯片的封装载体。 |
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