| 专利名称 | 一种激光加工初始位置的对焦定位方法及激光加工装置 | 申请号 | CN201010159047.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101856773A | 公开（授权）日 | 2010.10.13 | 申请（专利权）人 | 广州中国科学院工业技术研究院 | 发明（设计）人 | 焦俊科;彭昌吻;白小波;戴炬;刘薇;梁奕志;刘祥城 | 主分类号 | B23K26/20(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K26/20(2006.01)I;B23K26/34(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种激光加工初始位置的对焦定位方法及激光加工装置 至一种激光加工初始位置的对焦定位方法及激光加工装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种激光加工初始位置的对焦定位方法，激光器发出的光束经激光加工头的光路系统投射在被加工工件的表面形成光斑，移动激光加工头，同时用摄像头实时采集光斑图像，再通过计算机对比光斑图像的属性来找出位于焦平面的光斑图像，然后根据该光斑图像所对应的激光加工头的移动距离，移动激光加工头，对焦工作完成；然后，通过计算机确定加工初始点的中心与光斑中心之间的位置关系，根据该位置关系移动激光加工头，从而获得加工初始位置的精确定位。与现有技术相比，本发明对加工初始位置的对焦和定位精确性高，能满足精加工要求。同时本发明还公开了一种激光加工装置，该激光装置具有辅助对焦和定位的功能，方便了激光加工作业。 |
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