| 专利名称 | 一种电化学淀积结果确定方法 | 申请号 | CN201110391416.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102427046A | 公开（授权）日 | 2012.04.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 王强;陈岚;李志刚 | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电化学淀积结果确定方法 至一种电化学淀积结果确定方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种电化学淀积结果确定方法，将设计有沟槽的晶圆介质表面进行版图网格划分，根据测量获得所述网格内所有图形的特征参数，确定所述网格版图特征，根据当前计算网格及周围网格的版图特征，对网格版图电化学淀积最终形貌所属填充类型进行判定，根据电化学淀积金属工艺参数和所述网格版图所属类型，确定与版图特征相关的修正因子，计算网格内金属淀积量V、非沟槽区域介质表面金属厚度H和图形中沟槽区域沟槽与非沟槽区域金属表面高度差S，确定网格内金属的电化学淀积结果。本发明的方法通过引入与版图特征相关的修正因子，能够比较准确地预测电化学淀积后晶圆表面的淀积结果。 |
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