| 专利名称 | 一种封装系统 | 申请号 | CN201110351244.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103094256A | 公开（授权）日 | 2013.05.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 曹立强;郭学平;李君;陶文君 | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 专利有效期 | 一种封装系统 至一种封装系统 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明实施例公开了一种封装系统，该封装系统包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；位于所述第一屏蔽层上的第一元器件；位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。本发明所提供的封装系统，可以在不增加系统体积的前提下，有效地解决EMC问题，提高系统的灵敏度。 |
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