纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法

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专利名称 纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 申请号 CN201310025559.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103060758A 公开(授权)日 2013.04.24 申请(专利权)人 中国科学院物理研究所 发明(设计)人 曹则贤;鲁年鹏;纪爱玲;鲁振;高磊 主分类号 C23C14/28(2006.01)I IPC主分类号 C23C14/28(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I 专利有效期 纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 至纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 法律状态 公开 说明书摘要 本发明公开了一种纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束层积方法,包括:1)将硅酸盐玻璃作为衬底置于PED的真空腔体沉积室的样品台上,衬底与靶材之间的距离为40mm;2)当本底真空度低于10-4Pa时,通入氩气,调节工作气压为0.1~0.3Pa,控制衬底温度在室温(20°C)到300°C之间进行硅薄膜的沉积,获得纳米或微米硅薄膜。本发明采用PED方法以衬底温度作为控制参数沉积纳米和微米硅薄膜,当衬底温度较低时,由电子束与靶直接相互作用形成的硅纳米团簇就会形成,沉积到薄膜上时,被镶嵌在非晶硅的基质中,形成纳米硅薄膜。当衬底温度升高时,硅的颗粒尺寸就会逐渐变大,其中衬底温度达到300°C时,由于衬底的热效应导致硅团簇的聚集和长大,最终达到微米尺寸。

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