| 专利名称 | 晶圆检测方法以及晶圆检测装置 | 申请号 | CN201110286906.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103018258A | 公开（授权）日 | 2013.04.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 陈鲁 | 主分类号 | G01N21/94(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N21/94(2006.01)I | 专利有效期 | 晶圆检测方法以及晶圆检测装置 至晶圆检测方法以及晶圆检测装置 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，所述方法包括使所述两路或两路以上的相干光束掠入射至待测晶圆，在待测晶圆上形成干涉条纹；待测晶圆进行旋转和平移，使干涉条纹对待测晶圆进行扫描；位于待测晶圆表面的颗粒使所述干涉条纹发生散射，形成时间相关的散射光信号；探测所述散射光信号，基于待测晶圆上不同位置的颗粒所对应的特征频率对所述散射光信号进行处理，形成与频率相关的检测信息；基于所述检测信息，获取待测晶圆上的颗粒的分布信息。本发明晶圆检测方法精度高，吞吐量高，晶圆检测装置的设计难度较低，成本低。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障