| 专利名称 | 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置 | 申请号 | CN201210592666.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103008883A | 公开（授权）日 | 2013.04.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 林学春;赵伟芳;侯玮;于海娟;李晋闽 | 主分类号 | B23K26/14(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K26/14(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置 至一种高压水流辅助的激光切割方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 为了保证激光切割质量，更好的辅助将汽化的金属吹走而避免挂渣的形成，本发明提供了一种激光切割方法：将激光束聚焦到工件上，由于受到高功率密度的激光光斑照射，被激光光斑照射的工件瞬间汽化，配合辅助切割高压水流将汽化的金属吹走，从而实现工件的切割，利用此种切割方法适合多种金属的切割，并且能很好的避免挂渣的形成，能得到光滑的切割面；本发明还提出了相应地用于实现所述激光切割方法的装置。 |
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