| 专利名称 | 对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法 | 申请号 | CN200810119084.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101662885 | 公开（授权）日 | 2010.03.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 袁婷婷;陈晓娟;刘新宇;陈中子;陈高鹏;阎跃鹏 | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H01P1/10(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法 至对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的 方法，该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处 理时，有选择性的对印制电路板进行背金处理，隔断该印制电路板微带线 接地底板背面之间的部分，抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更 多的寄生参数，提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明，有效抑 制了微波信号的耦合效应，避免了电路中引入更多的寄生参数，最终提高 微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单，可重复性好，成本 低，适用范围广等特点。 |
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