| 专利名称 | 非接触式流体动力承载密封环 | 申请号 | CN200810118008.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101644334 | 公开（授权）日 | 2010.02.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明（设计）人 | 杨金福;楼建伟;陈策;黄东成;岳凤山;于达仁;崔颖 | 主分类号 | F16J15/46(2006.01)I | IPC主分类号 | F16J15/46(2006.01)I | 专利有效期 | 非接触式流体动力承载密封环 至非接触式流体动力承载密封环 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 流体动力承载密封环，涉及密封技术，是一种新结构形式的非接触流 体动力密封结构。该流体动力承载密封环包括外壳、轴承体、增压流道槽、 减振弹性圈；其结构特征是在轴承体开设双排密封流体介质供压孔，并采 用喷嘴节流切向供压孔结构；轴承体内表面开设增压流道槽结构；承载密 封环体采用耐磨、耐高温及自润滑性能的材料，并用橡胶圈、金属橡胶及 弹性复合材料等做减振弹性圈。本发明的流体动力承载密封环不仅极大地 提高了轴承体承受外加载荷的能力，以及动静部件短时间接触耐磨性能， 而且还降低了对工作介质含杂质、温度等指标的要求。本发明的流体动力 承载密封环具有密封效果好，运行稳定、可靠性高，进一步拓宽了密封产 品工程应用的范围。 |
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