| 专利名称 | 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法 | 申请号 | CN200910091758.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101642858 | 公开（授权）日 | 2010.02.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明（设计）人 | 李建强;马炳倩;臧丽坤;徐红艳 | 主分类号 | B23K35/28(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K35/28(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法 至一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅 钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～ 32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊 锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀 包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。 焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导 率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高 电导率和高热导率的要求。 |
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