| 专利名称 | 用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统 | 申请号 | CN201210031247.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102528277A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 黄见洪;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;吴鸿春;林文雄 | 主分类号 | B23K26/06(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K26/06(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I | 专利有效期 | 用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统 至用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明一种用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统，涉及一种应用于LED晶圆切割紫外激光精密加工设备的光学传输设计方法，属于激光精密加工领域。本发明的目的在于提出一个新的紫外激光传输设计方案，减少紫外激光器衍射光束对LED芯片的辐射强度，提高LED芯片的寿命，并实现对激光器功率的方便调节和实时监控，对于整体提高晶圆切割设备的加工性能，具有重要的实际意义。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障