三维半导体存储器件及其制备方法

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专利名称 三维半导体存储器件及其制备方法 申请号 CN201010599602.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102544049A 公开(授权)日 2012.07.04 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 霍宗亮;刘明 主分类号 H01L27/24(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/24(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L45/00(2006.01)I 专利有效期 三维半导体存储器件及其制备方法 至三维半导体存储器件及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种基于垂直型环栅晶体管的1T1R存储结构的三维半导体存储器件及其制备方法,通过控制环栅晶体管的沟道宽度和沟道长度,可以有效控制开关电流比,从而有利于1T1R存储单元的多态运作,同时垂直晶体管相比水平晶体管具有更小的版图尺寸,从而可以有效缩减版图尺寸,实现超高密度的阵列集成。

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