| 专利名称 | 超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法 | 申请号 | CN201010603621.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102528266A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李永川;李朝辉 | 主分类号 | B23K20/10(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K20/10(2006.01)I | 专利有效期 | 超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法 至超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，包括如下步骤：制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与超声阵列声头适配的电路板；将电路板固定在超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接阵元与焊盘；在焊盘上进行外接电路引线设置。该超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，利用超声波摩擦原理，不需要加热及助焊剂，不会造成超声阵列声头的退极化，因此，可以有效保护超声阵列声头的性能，产品的一致性较好；同时，该超声邦定焊接方法特别适用于高密度、高频率超声阵列探头的阵元电路引线焊接，效率较高，可以大批量、规模化生产，且不会因为人为疲倦等原因产生操作误差。 |
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